综合供应链及多方爆料消息，即将为iPhone 18世代（包括iPhone 18 Pro、Pro Max以及传闻中的iPhone Ultra）引入全新的A20及A20 Pro芯片。据悉，这批芯片将率先采用台积电（TSMC）先进的2纳米制程工艺，并有望带来显著的性能升级与能耗改善。
根据微博爆料博主“定焦数码”透露，苹果A20系列将首发采用GAA（全环绕栅极）架构技术。相较于仅在三面包裹栅极的传统FinFET设计，GAA采用纳米片架构，能够在四面完全包裹栅极材料。这一结构上的突破将使芯片内部的电流控制更加精准，从而最大程度地减少电能损耗。
得益于这项新技术的加持，供应链反馈显示，新一代芯片的处理性能预计将比上一代提升约18%，同时功耗将大幅降低约30%。然而，在性能迎来飞跃的同时，苹果也面临着严峻的成本压力。
爆料指出，A20芯片的采购成本将出现显著上涨。早在今年1月就有供应链传闻称，苹果单颗A20芯片的采购价可能高达280美元，比前一代A19芯片高出约80%。此外，整个半导体行业目前正处于内存价格持续上涨的危机之中，这也进一步推高了整体物料成本。
业界普遍预计，这些增加的制造及采购成本最终可能会部分转嫁给消费者，导致iPhone 18 Pro系列的终端零售价相较于iPhone 17 Pro系列上涨250至300美元。
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